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半导体

半导体发展及现状——半导体业的分工

时间:2024/5/5 12:09:21   作者:郑士利   来源:正势利   阅读:32   评论:0
内容摘要:一、IC设计工具:Cadence、Synopsys等,规模较小二、IC设计:三、晶圆制造:台机电等公司四、制程研发:台机电等公司四、封装与测试:日月光等公司,资本、技术程度均较晶圆研发及制造为低五、行销半导体芯片制造工艺流程1984年,我是通用仪器的总裁,有人来找我要5000万美元的投资。3周以后,我再打电话,他说不需...

一、IC设计工具:Cadence、Synopsys等,规模较小

二、IC设计:

三、晶圆制造:台机电等公司

四/1、制程研发:台机电等公司

四/2、封装与测试:日月光等公司,资本、技术程度均较晶圆研发及制造为低

五、行销

半导体发展及现状——半导体业的分工

半导体芯片制造工艺流程

    1984 年,我是通用仪器的总裁,有人来找我要 5000 万美元的投资。3 周以后,我再打电话,他说不需要 5000 万美元了,500 万美元就够,而他自己就能凑够 500 万美元。我问为什么,他说他不做晶圆制造了,他只做设计。

这是我首次听到有专门做设计的公司,那有专门做设计的公司,也可以有专门做晶圆制造的公司。

    一年以后,我把这个想法实现,就是台积电。

制程研发和晶圆制造是原来 IDM 半导体公司的心脏,至少是心脏的一部分,另一部分是 IC 设计。

    而在晶圆代工的商业模式下,台积电的客户是半导体公司,我们的竞争者就成为了 IDM 模式半导体公司的晶圆制造部门,这就扰乱了半导体行业。


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