半导体发展及现状——台机电简介

一、张忠谋先生关于台湾在晶圆制造方面的优势

1、人才：大量优秀敬业工程师、技工、作业员愿意投入制造业。

2、经理人员都是台湾人，在台湾一流，去国外未必一流。

3、高铁及高速公路交通方便，适合于大规模制造业的人员调动——台机电的三个制造中心：新竹、台南及台中，常有成千工程师不必搬家的调动。

二、台积电的优势：以晶圆厂为中心的半导体产业链

1、上游有设计公司：联发科；

2、中游有设备厂商、硅晶圆厂、气体供应商等；

3、全球重要半导体设备厂商：如ASML、Applied Materials、LAM Research等

在台湾都有服务据点、培训中心、研发实验室；

4、下游有封装测试公司：日月光等

三、台积电的优势：专业晶圆制造业的创始

1985年事、人、地的风云际会——产生第一家专业晶圆制造公司，台机电

1、工研院VLSI计划

2、李国鼎

3、张忠谋

四、台积电的成功

台湾在晶圆制造方面的优势：

1、专业经理人领导。

2、长期坚持R&D的投资。

3、十二台机电前、今同仁的努力。

4、政府、社会的支持。

五、台积电今日的地位

1、半导体制造技术领袖。

2、2020年半导体市场US$476 Billion

在已开发世界约25亿人口中，几乎每一个人都在日常生活或工作上用到台机电制造的半导体产品。

六、美国争取/补贴半导体制造

1、美国的晶圆制造上的条件（与台湾比较）

土地 √

水、电 √

人才（工程师、技工、领班、作业员） X

台湾派遣人员在当地经营、管理能力 X

大规模制造业人员调动能力 X

——单位成本显著较台湾高

2、短期美国联邦及州政府之补贴，不能弥补长期的竞争劣势

七、中国大陆的竞争

1、半导体制造落后台湾五年以上

2、逻辑半导体设计落后美国、台湾一、二年

八、韩国的竞争

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