反射光DIC中的光学切片

反射光 DIC 显微镜能够利用大物镜数值孔径值，从而能够从非常浅的聚焦图像创建光学切片。没有从焦点移开的光学平面中出现的明亮区域产生的令人困惑和分散注意力的强度波动，该技术可以产生清晰的图像，这些图像是从具有显着表面浮雕的复杂三维不透明样本中整齐地切片的。正如交互式教程中所探讨的，此属性通常用于获得集成电路表面上各个特征的清晰光学切片，并且焦平面上方和下方的模糊结构的干扰最小。

本教程使用DIC 样本图像窗口中显示的随机选择的集成电路图像以及窗口右侧的物镜模型和晶圆表面进行初始化。为了操作本教程，请使用“物镜聚焦”滑块通过从上表面开始并逐渐穿过中心区域到下表面的一系列平面来聚焦样本。当滑块平移时，样本中的各个图像平面将成为清晰的焦点。同时，显微镜物镜模型将相对于晶圆表面上下移动，以模拟显微镜中的实际关系。可以通过从调色板中进行选择来检查新的集成电路选择样本下拉菜单。

在反射光显微镜中，垂直照明器孔径光阑在定义图像对比度和分辨率方面发挥着重要作用。减小光圈尺寸可增加表观景深和整体图像清晰度，同时增强对比度。然而，如果光阑关闭得太远，衍射伪影就会变得明显，图像强度会显着降低，并且分辨率也会受到影响。通常，最佳孔径光阑设置是在足够对比度下准确渲染样本细节和保留对微小特征成像所需的分辨率，同时避免衍射伪影之间的折衷。

图 1 中显示的一系列高放大倍数 DIC 图像说明了典型集成电路上存在的重叠表面结构的同一视场中的三个独立焦平面。在明场或暗场照明中，这些结构经常被观察到合并在一起，并且在尝试对特定表面细节进行成像时可能会变得非常混乱。图 1(a) 显示了集成电路上表面附近金属焊盘上的几个掩模对准目标。将显微镜重新聚焦十分之几微米，可暴露电路中心区域的众多连接（图 1(b)）。电路的更深处（图 1(c)），靠近纯硅上方应用的第一层，是一系列金属氧化物线，上面点缀着有序的通孔连接阵列。反射光 DIC 显微镜的光学切片能力通过在复杂集成电路表面上对特定焦平面进行成像的能力而清晰地展现出来。

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